导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件，其在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块呈现出处理功率加大、生产电能增加以及体积更小、密度更高的发展趋势，所以热控制的需要不断增加，对于导热材料的要求也越来越高。
目前常见导热材料主要包括：导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热硅脂、导热带等。
导热垫片
导热垫片是一种邓成型的导热材料。导热垫片的柔性、弹性特征使其能够覆盖非常不平整的表面，将热量充分排出，以提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热垫片具有使用方便、操作简单、效率高等特点。
...
2011年低压注塑工艺推广报名中...
