导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件，其在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块呈现出处理功率加大、生产电能增加以及体积更小、密度更高的发展趋势，所以热控制的需要不断增加，对于导热材料的要求也越来越高。
目前常见导热材料主要包括：导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热硅脂、导热带等。
导热垫片
导热垫片是一种邓成型的导热材料。导热垫片的柔性、弹性特征使其能够覆盖非常不平整的表面，将热量充分排出，以提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热垫片具有使用方便、操作简单、效率高等特点。
导热灌封胶
导热灌封胶是在树脂的基础上，添加特定的导热填充物所形成的一类灌封胶。常用的导热灌封胶树脂体系为有机硅橡胶体系和环氧体系。有机硅体系的导热灌封胶是软质弹性的，环氧灌封胶绝大部分是硬质刚性的，极少部分的是柔性或弹性的。导热灌封胶一般双组份较多。操作简单无需后固化，可满足导热灌封要求。
导热胶
导热胶是在胶粘剂的基础上，添加了特定的导热填充物志形成的一种导热胶粘剂。具有使用方便、粘接强度高固化后呈弹性体、抗体冲击、抗震动等特点，同时固化物还具有良好的导热、散热功能及优异的耐高低温性能和电气性能。
导热胶带
导热胶带同时具有导热性能和粘接性能，且具有良好的填缝性能。操作简单，外形类似于日常所见的双面胶。一般用于某些发热量电子芯片表面。这种材料的导热系数比较低，导热性能一般。
导热硅脂
导热胶和导热硅脂都属于热界面材料，两者最大的区别就是、导热胶会固化具有粘接性能，而导热硅脂不会固化，无粘接性能。导热硅脂作为热源和散热器之间的间隙填充材料起到散热作用。导热硅脂可以排除两个接触平面间空隙中的空气，使热量的传导更加顺畅迅速。