低压注塑成型工艺

从技术角度上讲，用热熔胶的成型工艺介于注塑和灌封之间，这种工艺大大简化了产品的注塑，比如可以起到密封及应力缓冲作用制造插头的连接部分，包封印刷、复杂的、费时的工艺现在可以被行之有效的简便技术和降低成本的方法取代了。

在汽车工业上，用热熔胶的方法来密封插头连接件已经有好几年历史了。现在，热熔胶正在越来越多的应用于组装印刷电路板的保护，如防湿气、机械损坏或介质腐蚀。

它的主要原因就在于低压应用，对零部件非常安全。同双组份（环氧和聚氨酯）灌封比较，有如下优点：

※  包封的部件大约一分钟就可以进入下道工艺处理，而双组份的固化是非常费时的。

※  可重复使用的单组份 材料使得操作简便，干净。

※ 印刷电路板包封件可以免去外壳。

成型工艺的产品

这些材料主要是聚酰胺基的热熔胶，现在聚氨酯的热熔胶也在可选之列。Macromelt6系列的产品不仅技术上优异，而且环保上也很突出，因为是经可回收的原材料制成的。就用时没有化学反应，也没有溶剂挥发。

Macromelt和系列产品操作温度一般在130到240摄低度，应用温度范围为零下40到零上140摄氏度。对PA，PBT，PVC以及相同极性的材料有很好的粘性。

成型工艺应用

成型工艺应用几乎没有限制，下面是应用领域。

电子产品的包封：包封时因为低压，可防止电子零部件的损坏。包封层保护电子零部件受外界影响（湿气，机械压力），还可以当外壳使用。

 现场制造索环：成型技术的另一个可取之处是它现场制造索环。这就克服了需要较长时间来穿索环的困难。而且这也可以起到应力缓冲的作用。

插头的浇铸：在插头的浇铸中，热熔胶主要是用来密封插头保护线束。由于模具比注塑用模具要便宜，甚至很小的模具也是经济的。

低压注塑胶优点小结：

※  低压力：不损坏电子元器件

※  附着力：附着力使密封成为可能

※ 注塑：同注塑工艺类似，是高度生产可靠性的保证