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汉高高性能胶粘剂----让平板装置更小、更轻、更可靠

乐泰®代表创新,是全球工程粘合剂与密封剂的领先品牌,其粘合剂技术创造出螺纹锁固剂、螺纹密封剂、固持胶、平面密封胶、丙烯酸结构粘合剂、光固化丙烯酸粘合剂、环氧树脂、硅树脂、氰基丙烯酸酯(瞬干胶)以及热熔胶,所有产品均性能出众、附加值高、可靠性强,成为行业领导者。

在一些智能手机中,约有18种高科技解决方案来自汉高胶粘剂技术。

当今,很难想象没有娱乐电子设备的生活会是什么样。这些高技术含量的产品设备需要尽可能紧凑、小和扁平。汉高持续开发新材料,这些材料在降低生产成本的同时不仅能提高产品质量,而且能提高稳定性和持久性。

电子元件越小,应用在更轻和更稳定的平板装置、手机和数码相机整体解决方案中的胶粘剂就越来越重要。当今,汉高的产品也能够实现电绝缘,必要的时候可实现导电或减震。这些功能对手机掉落或过热和需要再冷却时都是必要的。去年汉高收购了美国贝格斯公司,扩大其在电子设备热管理中的高性能材料系列产品。

一个商用智能手机的一个电路板上就会有200多个组件。汉高的焊接材料,锡、银和铜的合金成为了电路板和半导体装置间的电子连接。封装材料主要基于树脂,能保护敏感电路。

为生产键盘上的电子导体,确保其优异的导电性以及强度和灵活性,汉高的导电涂料通过丝网印刷涂在塑料基材上。一个手机上就会应用汉高18种解决方案。几乎四分之三的智能手机都会使用汉高的产品

汉高Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。
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分类:乐泰久久分享档案| 发布:admin| 查看: | 发表时间:2016-01-15
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