PCB自动点胶机应用介绍
乐泰®代表创新，是全球工程粘合剂与密封剂的领先品牌，其粘合剂技术创造出螺纹锁固剂、螺纹密封剂、固持胶、平面密封胶、丙烯酸结构粘合剂、光固化丙烯酸粘合剂、环氧树脂、硅树脂、氰基丙烯酸酯（瞬干胶）以及热熔胶，所有产品均性能出众、附加值高、可靠性强，成为行业领导者。
在种类繁多的自动化封装设备中，桌面式自动点胶机无疑是使用便捷、应用最广泛的一种。PCB点胶机以其稳定的控制系统、精确的定位方式成为桌面式封装设备市场的新兴力量。
所谓PCB自动点胶机就是在PCB电路板上进行点胶作业，是桌面式封装设备的一种。跟所有的封装设备一样，PCB自动点胶机是拥有精准流体控制技术的自动化机器。PCB封装设备最大的优势在于其能够实现PCB电路板持续不间断的点灌操作。
使用PCB自动点胶机进行自动化点胶时，需要注意的问题有很多。首先是胶水的粘度问题，胶水粘度不足会造成封装粘结不牢固；胶水比例过大又会出现拉丝拖尾的现象。其次，排除胶水气泡也是封装作业之前的必修课，需要操作人员与封装设备技术的共同努力。目前，市面上的PCB自动点胶设备已经能够很好的解决这一问题。
汉高Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。