电子灌封用密封胶的用途及分类
乐泰®代表创新，是全球工程粘合剂与密封剂的领先品牌，其粘合剂技术创造出螺纹锁固剂、螺纹密封剂、固持胶、平面密封胶、丙烯酸结构粘合剂、光固化丙烯酸粘合剂、环氧树脂、硅树脂、氰基丙烯酸酯（瞬干胶）以及热熔胶，所有产品均性能出众、附加值高、可靠性强，成为行业领导者。
灌封是
环氧树脂的一个重要应用领域，广泛地用于电子器件制造业，电子工业不可或缺的重要绝缘材料。
灌封是指将液态环氧树脂复合物用机械或手工灌入装有电子元件或线缆的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
（1）性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
（2）粘度小，浸渗性强，可充满元器件和线缆之间。
（3）
灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
（4）固化放热峰低，固化收缩小。
（5）固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。
（6）某些场合还要求灌封密封胶具有不可燃、耐候、导热、耐高低温等性能。
汉高Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。