【汉高低压注塑应用】电子装配产品中的应用

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汉高Macromelt 低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Macromelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等…

“电子产品”是世界上发展最快的工业，Loctite公司涉及的电子产品主要集中于印刷线路板(PCB)。PCB产品的发展为乐泰粘接、密封、涂敷及灌封技术开辟了许多新的领域。

五十和六十年代的线路板只是一面有电路，六十年代早期带钻孔的线路板的发展使得多层线路板可以相互连接--称为“通孔”技术。随着电路密度及复杂性的增加，对插入数层电路的多层线路板的需求也越来越多。现在，多层线路板已在电子工业中占主导位置。

小型化是目前线路板设计与生产技术中的主要发展趋向。线迹之间的距离要用毫米来测量，线路板元件也更小。线路板及元件小型化导致八十年代“表面安装技术”的出现。借助超小型电子管，可将元件接触器直接锡焊到线路板表面的焊垫区--可取消钻孔及接线孔。

乐泰公司的技术对印刷线路板装配的发展方向有着很大的贡献，这些技术包括：

• 粘接表面安装元件
• 线路定位
• 电路板共形覆膜
• 灌封与包封元件

汉高低压注塑热熔胶包封电子元件能起到很高的密封效果，粘接力牢，符合UL-94VO认证，是一种高效稳定值得令人使用的工艺。