汉高为客户提供最先进的低压注塑工艺

汉高乐泰胶水广泛应用在医疗、汽车、船舶、工业生产等各制造行业。而针对电子工业汉高研发生产了卓越的热熔材料即热熔胶粘剂供其使用，并设计了汉高低压注塑工艺，今天就为大家介绍下汉高的低压注塑工艺。

什么是低压注塑工艺?低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，以汉高热熔材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。使用汉高热熔胶前，必须用汉高乐泰表面处理剂清洁干净。

低压注塑工艺先进特性:
1.注塑压力低，可封装易碎/易损原件，不会损坏元件。
2.提高生产力，无化学反应，采用单组份材料。过程简易、清洁，周期时间短（仅几到几十秒）。
3.优异的材料特性
  物理防护性能：防水、防潮、电绝缘、缓冲击。
  耐化学腐蚀性：耐汽油、溶剂、油、乙醇、酸、碱腐蚀。
  阻燃特性：通过UL94V-0认证。
  高低温稳定性：耐热循环、耐低温、耐高温（-40℃至150℃）。
  环保：不含任何有毒物质，符合欧盟RoHS认证，可回收利用。
4.降低生产总成本
  淘汰了灌封工艺中必须使用的载体盒。
  无需加热固化，节能。
  在PCB封装时，相比灌封工艺，大量减少了封装材料的使用量。
  铝制模具、可降低模具成本。

汉高低压注塑的工艺流程相对传统灌封工艺优势如下：
1.传统灌封工艺流程：模型外壳－加垫片－插入电子件－预热－灌注－沉降或真空－固化－测试
2.TECHNOMELT：插入电子件－注塑－测试
由此可见与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，汉高低压注塑工艺不仅工艺流程简单且具环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。

汉高低压注塑工艺的三种典型应用
1.印刷线路板(PCB)：在注塑过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响(如水汽、机械应力等)，而且能够充当外壳。
2.连接器防水密封：利用热熔材料密封插头以及电缆卡子。
3.现场注塑制作索环：可以将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作。克服了穿索环过程中的所消耗的时间，提高生产工艺。

基于在低压注塑工艺上所拥有的长期丰富经验，针对客户从初始阶段的试用模具开发和样品制作，到整体的大规模生产，汉高公司都将提供优质的全程技术咨询和支持服务。
1.选择正确的封装材料：1.要求核对；2.如有必要，进行现场测试；3.开发新产品。
2.通过试用模具制作样品：1.用模具组件试验；2.制作用于评估的；3.成型样品。
3.客户评估：1.耐环境性能；2.耐化学腐蚀性。3.其它。
4.选择正确的注塑设备：1.要求核对；2.决定正确的规格。
5.项目完成：1.供应封装材料和设备；2.开始生产。