低压注塑产品工艺常见问题解答

低压注塑

低压注塑工艺是一种使用较低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂可以硅胶灌封）相比，低压注塑具有环保性，同时大幅度提高的生产效率，可有效降低生产的总成本。

低压注塑优点

（1）注塑压力低

* 可封装易碎/易损元器件        * 不会损坏元器件

（2）生产效率高

* 无化学反应（采用单组份材料）  * 过程简易、清洁     *周期时间短（仅10～50秒）

低压注塑的应用 

低压注塑的常见问题解答

1、能否将表面有元器件的PCB板进行模压成型？

答：可以。目前，我们对数百种不同的PCB板有着成功的安全。适用可成型PCB板的最大的尺寸约为100x100毫米。

2、低压注塑成型后该零件是否能保持尺寸稳定性？

答：脱模后不同的材料会出现0.5%至1%的收缩，但该数值对于大多数应用而言仍是可行的。

3、模压成型件能防水吗？

答：在模压成型组件能够正常工作的环境下，通常能达到或超过IP67防护等级。此外，材料的选择对防水效果至关重要，因为不同热熔胶材料的耐水性有所区别。

4、通常一个注射成型周期的时间需要多久？

答：注射成型周期取决于元件的尺寸和材料截面的厚度，一般的周期为10到50秒之间，若用于单腔或多腔模大元件，比如PCB控制单元，可能需要1至2分钟。这仍然比铸造或灌封树脂的工艺周期，后者需烘箱高温固化几个小时。

5、元器件是否会被200℃以上的注射高温损害？

答：热熔胶在上述温度注射后，根据模具的不同设计，热熔胶到达模具中的插入元器件时通常温度范围在130℃~180℃间。因为当它在铝模具中通过流向模腔时，温度便会下降，当热熔胶到达插入元件后，温度还会不断下降，所以不存在任何显著损害，热敏元器件除外。

6、热熔胶可能被注射成型的最低压力是多少？

答：一般注射压力为4Bar至Bar不等，通常最低的操作压力是2Bar.